半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚最小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略不计。所以半球形封头力学性能佳，所用材料节省。 

    半球形封头hemispherical head壳体轴向截面为半圆直径较小的半球形封头可整 体压制成型，但直径较大的由于其 探度较大，整体压制有困难，故需 采用数块大小相同的梯形球瓣和 顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成，其结构见图。半球 形封头与其他形式封头相比较』在 直径和承压相同的条件下，所需厚度小，封头容积相同时其表面积小，用料省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。

半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚最小。